從汽車到工業(yè)，從醫(yī)療到航空航天，從家電到測(cè)試和測(cè)量，很多行業(yè)應(yīng)用都對(duì)傳感器的環(huán)境適應(yīng)性要求頗高。傳感器產(chǎn)品的強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試包括電氣安全實(shí)驗(yàn)、失效分析實(shí)驗(yàn)、腐蝕性氣體實(shí)驗(yàn)、環(huán)境性能實(shí)驗(yàn)、材料實(shí)驗(yàn)等。

傳感器封裝材料與技術(shù)的進(jìn)步，使得傳感器的環(huán)境適應(yīng)能力越來越強(qiáng)。

金屬基復(fù)合材料封裝（AI/Si Cp），通過改變?cè)鰪?qiáng)體的種類、排列方式或改變基體的合金成分，或改變熱處理工藝等，來實(shí)現(xiàn)材料的物理性能設(shè)計(jì)；或者通過改變熱處理工藝，來改變基體與增強(qiáng)體的界面結(jié)合狀況，進(jìn)而影響材料的熱性能。該類材料熱膨脹系數(shù)較低，既能做到與電子元器件材料的熱膨脹系數(shù)相匹配，又具有高導(dǎo)熱性和低密度。

塑料封裝90%以上使用環(huán)氧樹脂，具有大規(guī)模生產(chǎn)、可靠性與金屬或陶瓷材料相當(dāng)?shù)膬?yōu)點(diǎn)。經(jīng)過硫化處理的環(huán)氧樹脂還具有較快的固化速度、較低的固化溫度和吸濕性、較高的抗?jié)裥院湍蜔嵝缘忍攸c(diǎn)。

陶瓷封裝是用粘接劑或焊料將一個(gè)或多個(gè)芯片安裝在陶瓷底板或管座上，采用倒裝焊方式與陶瓷金屬圖形層進(jìn)行鍵合，再對(duì)封裝體進(jìn)行封蓋密封，同時(shí)提供合適的電氣連接。陶瓷具有很高的楊氏模量、較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，有良好的可靠性、可塑性且易密封，其線性膨脹系數(shù)與電子元器件的非常相近，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，被用于多芯片組件、焊接陣列等封裝中。